기술 & 기업 동향

분류 국방A 기술분야 반도체, 소재, 센서, 통신
기술명 Tiny Radar Chip Could Power the 6G Future 첨부파일
출처 i-HLS 출처주소 https://i-hls.com/archives/132607
기술개요 조회수 21

홍콩 시립대 연구진이 기존 전자식 레이더의 크기와 전력 소모 한계를 극복하고, 광 신호를 활용해 고해상도 탐지가 가능한 동전 크기의 **'통합 광자 레이더 칩'**을 개발했습니다.

이 기술은 단일 칩 내에서 신호 생성과 처리를 모두 수행하여 복잡한 변환 장비 없이도 정밀도와 생산성을 획기적으로 높인 것이 특징입니다.

향후 6G 네트워크의 핵심 센싱 기술로 활용됨은 물론, 국방 분야에서도 공간 제약이 있는 무인 체계 및 고해상도 경계 감시 자산에 폭넓게 적용될 것으로 기대됩니다.


기재날짜 : Dec 8, 2025

비고
등록일 2026-02-11